扩散The alloy layer of tinplate is an intermetallic compound formed between base plate and tin coating through thermodiffusion during the treatment of heating and fusing after electrotinning.
镀锡板合
层是镀锡后在加
处理过程中通过扩散在基板与锡层之间生成的一种属间化合物,因此,合层的生成与原板和镀层都有很大
。
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