Copper conductive adhesives were prepared using epoxy as matrix, the mixture of m-phenylenediamine and diaminodiphenylmethane as hardener, and copper particles as the conducting filler.
以环氧树脂
基体,间苯二胺和二氨基二苯
低融点混合物固化剂,铜粉
电填料,制备了热固化各向
电胶。
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diaminodiphenylmethane
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二氨基二苯
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译
