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The alloy layer of tinplate is an intermetallic compound formed between base plate and tin coating through thermodiffusion during the treatment of heating and fusing after electrotinning.

板合金层是在加热熔融处理程中通热扩散在基板与层之间一种金属间化合物,因此,合金层与原板和层都有很大关系。

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Tin solder on the top, tinplate on the bottom, tin foil inside.

顶上焊锡,马口铁,锡箔。

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